提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、

實現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發展潛力，可根據照度不同來改變芯片的數量，同時 它具有較高的性價比，使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。

而另一項發明的倒裝結構LED，因其可以集成化、批量化生產，制備工藝簡單，性能優良，逐漸得到了照明行業的廣泛重視。倒裝結構采用將芯片PN結直接與基板上的正負極共晶鍵合，沒有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中，不可避免大電流沖擊現象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。

讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、

LED 的發光顏色和發光效率與制作 LED 的材料和工藝有關 ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動發光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調節，本身又耐沖擊、抗振動、壽命長（ 10 萬小時）， 所以在大型的顯示設備中，目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

從2009年開始，為了突破國外廠商對該領域的壟斷，熊大曦帶領團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發和產業化，在超大功率LED光源研發設計和制造技術方面著力研發、另辟蹊徑，取得了重大突破。

傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

LED瞬態光效是指LED光源開始工作時的發光效率，也稱初始冷態光效，它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量，測量時通常給出大于芯片而小于基板的發熱時間常數，所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。

特種LED光源是一類追求在小發光面積內發出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強度與激光類似。特種LED光源技術于2000年前后開始起步，發展很慢，國內公司幾乎沒有生產，而國外，只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術起點公司能夠提供。