從當前的LED市場規模來看，中國已經成為LED市場領導力量。與掌握LED關鍵設備、芯片外延及材料等產業鏈上游的國際龍頭企業相比，中國LED產業的優勢在LED封裝和應用的中下游環節。如果我國集中對LED光源層面發力，將來有可能在整個產業鏈中掌握更大的話語權。圍繞LED光源技術，可以形成一些配套技術，如緊密集成光學設計、集成光源可靠性技術、標準化技術等。只有抓住LED光源技術這個關鍵點，才能加速我國LED產業的發展，提升整體競爭力。
如今，LED光源技術越來越受到行業人士的關注，LED光源的發展將更趨向于電子設備的發展，愈發顯現出組件化和集成化的趨勢。LED集成光源組件技術涵蓋單顆LED芯片的陣列化集成(COB)封裝技術、混合集成光源組件(光引擎技術)、單片集成超級光源芯片技術3個不同層級。超級光源芯片技術主要分高壓交流和高壓直流兩種。高壓交流封裝技術的主要問題是頻閃；而高壓直流，低電流工作未來發展看好，但芯片切分的互聯技術是難點。未來的發展趨勢會逐漸從COB光源組件過渡到基于標準化模組的標準化接口，光電混合集成技術會成為主流技術。未來3～5年，LED競爭點在于集成光源光引擎領域，未來5～10年將有很多超級光源芯片技術得到應用。
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