COB封裝是LED封裝的一種，是將芯片直接裝在陶瓷導熱基板上，減少了支架的成本與工序，同時提高了散熱效果。作為現(xiàn)在LED封裝的主流形式，也才短短不過數(shù)十年發(fā)展。
2004年臺灣齊瀚光電生產(chǎn)出了“第一”顆
COB光源，至此，COB才正式被中國大陸所了解。2012年，齊瀚光電進入大陸，一舉成為大陸最大的COB封裝廠家。作為最早接觸COB的廠家，其代理商曾遍布全球，卻在本月3日，因經(jīng)營不善宣布停業(yè)解散。齊瀚光電的落敗與行業(yè)無關(guān)，在大舉擴張中迷失了本性，違反商業(yè)秘密法，違法侵權(quán)......不過齊瀚光電如此行徑都能將企業(yè)做大，也恰恰說明了這個行業(yè)的前景。
成本和應用角度來看，COB成為未來燈具化設(shè)計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。
LED行業(yè)如今已是一片大紅海，要想在眾多LED廠商中異軍突起，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，如果走
COB光源模塊→LED燈具的路線，不但可以省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。
在成本上，與傳統(tǒng)封裝形式相比較的話，COB在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低30%左右的成本，這對于LED行業(yè)來講，三分之一的價格優(yōu)勢不亞于深水炸彈。
在性能上，通過合理地設(shè)計和模造微透鏡，
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的
COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，相應的陶瓷基板生產(chǎn)也早已在國內(nèi)成型，COB已經(jīng)具備跟所有傳統(tǒng)封裝分庭抗爭的能力。
