近年來，倒裝芯片技術正出現(xiàn)在芯片領域，特別是在大功率、戶外照明應用市場。但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優(yōu)點是什么?首先，從LED芯片的形式向大家解釋了LED倒裝芯片，以及LED倒裝芯片的優(yōu)勢和難點。
要了解LED倒裝芯片，您需要知道芯片上的LED是什么。
LED形式化芯片是最早出現(xiàn)的芯片結構，也是低功耗芯片中常用的芯片結構。該結構中，電極位于上，自上而下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，這是一個積極的適合倒裝芯片。
LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解
為了避免形式化芯片中電極發(fā)光面積的擠壓而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構，即倒裝芯片。發(fā)光層激發(fā)的光直接從電極的另一側發(fā)射(基板最終被剝離，芯片材料是透明的)。同時，為LED封裝廠設計了一種方便的焊絲結構，使整個芯片被稱為倒裝芯片(Flip Chip)，在大功率芯片中得到了廣泛的應用。
正裝、翻轉(zhuǎn)和垂直LED芯片結構的三種流派
翻轉(zhuǎn)技術并不是一種新技術，事實上，它已經(jīng)存在了很長一段時間。翻轉(zhuǎn)技術不僅應用于LED產(chǎn)業(yè)，也應用于其他半導體產(chǎn)業(yè)。目前，LED芯片封裝技術已經(jīng)形成了幾個流派，不同的技術對應不同的應用，有自己的獨特之處。
目前的LED芯片結構有三個主要的學校，最常見的是正常結構，垂直結構和倒裝芯片結構。由于LED同側的p，n電極，容易發(fā)生電流擁塞，熱阻高，而垂直結構則可以解決這兩個問題，并能達到較高的電流密度和均勻性。
LED倒裝芯片的優(yōu)點
一是不被藍寶石消散，可用于大電流；二是尺寸可以更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，提高了芯片的壽命；四是提高了抗靜電能力。第五，為后續(xù)包裝工藝的發(fā)展奠定基礎。
什么是LED倒裝芯片
據(jù)了解，與傳統(tǒng)的金屬絲鍵合方式（導線鍵合）和球植后的工藝相比，倒裝芯片被稱為"翻轉(zhuǎn)"。傳統(tǒng)的晶圓片通過引線鍵合連接到襯底上，而倒裝芯片的電表面是向下的，這相當于將倒裝芯片翻了個底朝天，因此被稱為“倒裝芯片”。
沒有金線的LED倒裝芯片級封裝是什么？
翻轉(zhuǎn)金絲芯片級封裝，在翻轉(zhuǎn)焊接技術的基礎上，在傳統(tǒng)LED芯片封裝的基礎上，減少了金絲封裝技術，節(jié)省了絲框、線，只剩下芯片與熒光粉和封裝膠的使用。作為一種新的封裝技術產(chǎn)品，無金絲芯片光源的翻蓋不存在因金線虛焊或接觸不良而引起的暗淡、閃爍、光衰減等問題。
與傳統(tǒng)封裝工藝相比，芯片級光源的封裝密度提高了16倍，但封裝體積減少了80%，燈具的設計空間更大。倒金絲芯片以其更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性能、更均勻的光色分布、更小的體積等優(yōu)點，受到越來越多的LED燈具企業(yè)和終端應用企業(yè)的青睞。
LED倒裝芯片普及的難點：
1。目前，翻轉(zhuǎn)LED技術在大功率產(chǎn)品和集成封裝方面具有較大的優(yōu)勢，但在中小功率的應用中，成本競爭力不是很強。
2。翻轉(zhuǎn)LED顛覆了傳統(tǒng)的LED工藝，從芯片到封裝，對設備的要求更高。就拿封裝來說，可以做倒裝芯片的前端設備的成本肯定會增加很多，這就設定了門檻。因此，有些企業(yè)根本無法獲得這項技術。