LED界面溫度的優異散熱性能對LED的壽命和效率起著至關重要的作用。界面溫度低，變質程度低，使用壽命長。此外，當溫度較低時，單位功率輸入的光輸出也較高。

簡而言之，COB封裝可以使終端用戶以較低的溫度管理需求或降低系統成本，從而獲得比傳統的離散組件封裝更好的性能。當熱能越接近LED組件的部件，LED組件的可靠性就越高，并且組件在高溫（70 C）下的運行也越差。由于散熱接口的減少，毫無疑問部件的可靠性將得到保持。更流線型的光學設計使用COB封裝來設計與點光源類似的光源；照明的光分布要求，例如用于道路照明的雙向光分布曲線、能量恒星所需的矩形光分布區域……并且可以為COB光源的光源的光源特性實現光學透鏡設計。

COB封裝符合LED照明應用的期望。從照明系統的角度出發，使燈具的可靠性易于控制，且無需過多的散熱設計和成本。與分立元件組裝的多點光源相比，COB封裝具有點光源的特點，更接近于人類對光源的需求。在正確的系統設計中，COB封裝技術可以為系統提供更高的光輸出，預計將來將使用更多的照明設備。

COB集成光源首先用導熱環氧樹脂（一般為摻銀環氧樹脂）覆蓋硅片放置點在基面上，然后直接將硅片安裝在基面上，熱處理直至硅片牢固地固定在基面上。然后直接通過絲焊在硅片和基板之間建立電氣連接。.裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝芯片。板上芯片封裝（COB），半導體芯片被移交并粘貼到印刷電路板上。芯片與基板之間的電氣連接是通過引線拼接方法實現的。芯片與基板之間的電氣連接采用引線拼接方式，樹脂覆蓋保證了可靠性。盡管COB集成光源封裝是最簡單的裸芯片安裝技術，但其封裝密度不如TAB和倒裝芯片接合技術一樣多。

LED，高效節能，被授予綠色照明的稱號。根據對LED照明產品的分析，COB集成光源作為發光元件一直是LED發展的核心，對cob集成光源的理解可分為以下幾個方面：首先，在襯底表面采用導熱環氧樹脂(一般采用銀粒子摻雜的環氧樹脂)覆蓋硅片放置點，硅片直接布置在基片表面，硅片熱處理牢固地固定在襯底上，然后采用焊絲焊接方法，直接建立硅片與基片之間的電氣連接。與傳統的鋁基板相比，陶瓷基板的反射率更高，有助于提高光效率。該陶瓷具有可靠性高、使用壽命長等特點。

陶瓷的熱膨脹收縮系數很小。即使在高溫下，陶瓷表面也比較平整，有利于散熱。所述陶瓷襯底棒光源可通過所述導熱膠直接組裝在所述散熱器上。陶瓷具有很高的導熱性，可以保證光電二極管在工業上具有領先的熱管腔保持率（95%）。陶瓷是絕緣體，有助于LED照明產品通過各種高壓測試，能夠承受4000伏以上的高壓。

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