LED集成LED燈珠倒裝芯片和集成LED燈珠正裝芯片，為了避免集成LED燈珠正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把集成LED燈珠正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，集成LED燈珠芯片材料是透明的)。
擴展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發光二極管，是采用固體半導體芯片為發光材料，與傳統燈具相比，LED燈節能、環保、顯色性與響應速度好。
集成LED燈珠便于產品的二次光學配套，提高集成LED燈珠照明質量。
光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
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