光源傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。7WCOB光源2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發(fā)射出去7WCOB光源

COB光源的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，其成本也在逐漸下降，使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)青睞，這得益于封裝廠對(duì)降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過(guò)30%，這對(duì)于LED照明的未來(lái)應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。。而對(duì)于SMD，只要間距合理，就不存在這個(gè)問(wèn)題(見(jiàn)圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開(kāi)始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí)，封裝材料吸收水平方向光線所帶來(lái)的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加，導(dǎo)致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對(duì)熱帶地區(qū)，對(duì)燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命，同時(shí)，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區(qū)，需耐鹽霧、抗風(fēng)沙;極端寒冷區(qū)域，需耐脆化等。

7WCOB光源參照?qǐng)D1～2所示，為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過(guò)固定粘膠將多個(gè)晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測(cè)量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結(jié)合在一起，該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化，通過(guò)測(cè)量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理，通過(guò)間接測(cè)量電阻計(jì)算出溫度。。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化，也可以自然固化；

7WCOB光源在此基礎(chǔ)上，伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的不斷發(fā)展和日趨成熟，如驅(qū)動(dòng)電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產(chǎn)業(yè)化光效不斷攀升和逼近理論值等7WCOB光源

因?yàn)?a href="http://www.webnew.cn/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個(gè)LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。

，明朔科技從行業(yè)發(fā)展和用戶體驗(yàn)改善考慮，不斷提出更高的品質(zhì)要求及創(chuàng)新出更有前瞻性的路燈形態(tài)，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成長(zhǎng)提供了眾多的動(dòng)力和支持，給城市管理者提供最便捷的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，讓人們享受更為低碳與舒適的居住環(huán)境。