COB大功率COB光源的定義是什么？
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。
大功率COB光源到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對COB大功率COB光源技術的研發日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB大功率COB光源的性價比也日趨合理。大功率COB光源
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