選擇這個(gè)殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，

通過(guò)MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳，為獲得良好的電流擴(kuò)展，需要通過(guò)蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過(guò)該層金屬薄膜引出。

半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場(chǎng)技術(shù)革命，從技術(shù)成熟角度看它還是個(gè)嬰兒，雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個(gè)與生俱來(lái)的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。

以上就是LED投影光源了，其實(shí)投影機(jī)還有燈泡光源（超高壓汞燈和氙氣燈）以及激光光源，燈泡光源是傳統(tǒng)光源，LED光源和激光光源都是新光源，目前還不是特別的普及。COB

穩(wěn)態(tài)光效是指LED光源工作一段時(shí)間進(jìn)入熱穩(wěn)定后，芯片結(jié)溫不再上升、光強(qiáng)不再變化時(shí)所測(cè)出的光通量與電功率之比。穩(wěn)態(tài)光效是指LED整體燈具除了驅(qū)動(dòng)電源以外的系統(tǒng)光效，它反映LED實(shí)際工作的光、電、熱綜合特性。
穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外，還包括系統(tǒng)傳熱、散熱的溫度變化狀態(tài)，也稱系統(tǒng)光，是整體燈具真實(shí)工作效率。

特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步，發(fā)展很慢，國(guó)內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn)，而國(guó)外，只有歐司朗和美國(guó)朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。

跟你分享全光譜LED水草燈，有很多建筑工程或者園林項(xiàng)目在選擇戶外照明的時(shí)候，會(huì)選擇led投光燈，這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢(shì)，亮度夠，能夠防水防塵。

傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn)，如：(1)就我國(guó)而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國(guó)的基本國(guó)情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，有效地提高光源的顯色性。