二、LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷。
造成此不良現象為：芯片及金線明顯發黑，
高品質，應用優勢，電性參數穩定，高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首，在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能：專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
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控制凸點的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監測凸點制作工藝的破壞性凸點切斷測試方法常常會使焊膏中產生失效模式，
COB光源的使用注意事項：靜電：COB光源對靜電敏感，所以在使用COB光源時必須采取有效的防護措施。尤其是靜電產生的高壓電流超過產品的最大額定值，會引起產品的損壞，或者可能使產品完全失效。客戶使用產品時，應采取安全的防止靜電和電涌的對應措施。接地電阻≤10
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一、引言COBChip-on-Board封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢，業內受到越來越多的關注。COB燈條
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
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