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深圳COB燈條原理

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-15 點(diǎn)擊量：1496

高飛捷科技擁有一個(gè)由多名博士、碩士為主體組成的強(qiáng)大技術(shù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，

金線明顯發(fā)黑，通過(guò)顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn)：技術(shù)人員對(duì)LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評(píng)估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改善等。三、LED集成

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并且一直堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新，逐步掌握了LED產(chǎn)業(yè)具有國(guó)際領(lǐng)先水平的核心技術(shù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)在自主開(kāi)發(fā)的倒裝技術(shù)基礎(chǔ)上，通過(guò)一系列的優(yōu)化與進(jìn)一步研究，實(shí)現(xiàn)LED芯片、集成電路芯片和模組的持續(xù)開(kāi)發(fā)升級(jí)。從產(chǎn)能上來(lái)說(shuō)，

控制凸點(diǎn)的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測(cè)凸點(diǎn)制作工藝的破壞性凸點(diǎn)切斷測(cè)試方法常常會(huì)使焊膏中產(chǎn)生失效模式，

倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全取代呢？雖然未來(lái)1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開(kāi)始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi)，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。

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但絕不會(huì)對(duì)UBM或下面的IC焊點(diǎn)造成這樣的結(jié)果。但對(duì)有機(jī)電路板上的SMT應(yīng)用而言，IC上的高鉛焊料凸點(diǎn)還需要采用易熔焊料來(lái)形成互連。

LED倒裝光源發(fā)出均勻的光，這些倒裝工藝的植物生長(zhǎng)燈可以單獨(dú)開(kāi)啟或關(guān)閉，可以對(duì)應(yīng)不同植物做出不同配比。顯然，作物生長(zhǎng)的一致性和品質(zhì)都得到大大提升。COB燈條

散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制：突破LED界的藍(lán)光局限，良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ)，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁，