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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡，
下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
點(diǎn)光源
典型輻射功率可達(dá)到905mW，輻射效率可達(dá)到 60％。這意味著，與目前的Oslon SSL相比，輻射功率提高了13％，輻射效率提高了 25％。Oslon Square Hyper Red 的光束角為120°。點(diǎn)光源
3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
并非0與1市占，但會(huì)是主流技術(shù)：倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來(lái)看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們
深圳點(diǎn)光源特點(diǎn)點(diǎn)光源
COB光源的使用注意事項(xiàng)：靜電：COB光源對(duì)靜電敏感，所以在使用COB光源時(shí)必須采取有效的防護(hù)措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過(guò)產(chǎn)品的最大額定值，會(huì)引起產(chǎn)品的損壞，或者可能使產(chǎn)品完全失效。客戶使用產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)采取安全的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)措施。接地電阻≤10
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