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有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，cob光源和led的區(qū)別
種COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB光源的主要應用：室內主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和東莞cob光源和led的區(qū)別找哪家cob光源和led的區(qū)別
光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強，高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角：采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強：把COB光源安裝在燈套件上，可通過超導鋁迅速將熱量傳出，
;3、產品設計靈活，可以根據(jù)客戶需求改變原有產品芯片的串并方式;4、性價比優(yōu)勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應用于各類照明成品。cob光源和led的區(qū)別
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來，他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。
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