COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。

LED藍(lán)光集成拓展資料：COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，這個就是大家說的COB技術(shù)，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理LED藍(lán)光集成

。光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā)，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費。LED藍(lán)光集成在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層，熱量直接導(dǎo)入鋁層上，而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.kLED藍(lán)光集成

圖5：COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達(dá)186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。。熱量快速導(dǎo)出，延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。

LED藍(lán)光集成擴展資料：COB集成光源主要有以下特點：1、可自由搭配和組合，形成多種LED燈具，組裝方便LED藍(lán)光集成擴展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430，無死燈，無斑塊。3、發(fā)光均勻，光線柔和，無眩光，不傷眼睛。