相對(duì)優(yōu)勢(shì)有：生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。紫光LED3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來(lái)制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500W紫光LED

表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測(cè)溫實(shí)例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過(guò)125℃，很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過(guò)125℃，芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高，繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過(guò)50W。紫光LEDMCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少紫光LED

結(jié)語(yǔ)當(dāng)前，LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，我們認(rèn)為，LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問(wèn)題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對(duì)模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無(wú)疑為現(xiàn)階段及未來(lái)最值得信賴的LED路燈模組形式。。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來(lái)，光效率明顯提升。

紫光LED擴(kuò)展資料：COB集成光源主要有以下特點(diǎn)：1、可自由搭配和組合，形成多種LED燈具，組裝方便紫光LED光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過(guò)率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過(guò)n-GaN層，導(dǎo)致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動(dòng)電流；其次，由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差，嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫，影響到硅膠的性能和透過(guò)率，從而造成較大的光輸出功率衰減。。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430，無(wú)死燈，無(wú)斑塊。3、發(fā)光均勻，光線柔和，無(wú)眩光，不傷眼睛。