陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進(jìn)，其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進(jìn)而可簡化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)至今，在集成封裝和COB光源領(lǐng)域都形成了相應(yīng)的規(guī)模化生產(chǎn)。

車燈COB光源4、便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量；5、高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。6、安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本車燈COB光源

。COB集成封裝作為新型的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，COB光源在未來的應(yīng)用會(huì)越來越廣泛。然而，COB光源的長時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命。車燈COB光源在步驟2)中，導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀。現(xiàn)有技術(shù)中，COB光源的導(dǎo)電線13呈弧形，在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂，造成死燈的問題，不利于COB光源的組裝及使用車燈COB光源

同時(shí)，國產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開拓市場，外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降，中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致smd對cob價(jià)格優(yōu)勢不復(fù)存在，同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場競爭及加速替換。。本實(shí)施例中，將導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀，這樣，在正面受到壓力時(shí)，該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13頂部，而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13的側(cè)部，同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線13自身具有較好的緩沖作用，使得導(dǎo)電線13在受到壓力時(shí)不易斷裂，解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線13受到壓力容易斷裂的問題。

車燈COB光源3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的車燈COB光源技術(shù)革新，玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費(fèi)升級時(shí)代的到來，中國質(zhì)造成為了每個(gè)LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時(shí)，開創(chuàng)“石墨烯散熱技術(shù)”獨(dú)特應(yīng)用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示，作為玻璃透鏡與COB光源領(lǐng)域的杰出代表，明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力，而且在品質(zhì)上更加精益求精。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫；